Kỹ Sư Công Nghệ Smt

Công Ty TNHH Valuetronics Việt Nam là công ty 100% vốn đầu tư nước ngoài. Chúng tôi là doanh nghiệp chuyên sản xuất nhiệt kế xuất khẩu trực tiếp sang thị trường châu Âu.

V. Ưu điểm và nhược điểm của dây chuyền sản xuất SMT

Hiện nay công nghệ này đang được sử dụng rộng rãi, nhất là trong các nhà máy sản xuất thiết bị điện tử và các phòng sạch bởi những ưu điểm vượt trội so với kỹ thuật xuyên lỗ cổ điển.

So sánh Surface mount technology và Through-hole technology

Công nghệ SMT hỗ trợ lắp ráp linh kiện ngay trên bề mặt PCB, từ đó giúp giảm kích thước của các thành phần trên bo mạch và tiết kiệm được khoảng không gian sử dụng. Hiện nay linh kiện nhỏ nhất được lắp đặt bằng phương pháp này có kích thước chỉ 0,1 x 0,1 mm.

Ngoài những ưu điểm nổi bật nêu trên, SMT vẫn có một số hạn chế sau:

Sản phẩm điện tử công nghiệp

Các thiết bị và hệ thống điện tử công nghiệp như bộ điều khiển tự động, hệ thống điều khiển máy móc, mạch điều khiển nhiệt độ và các bộ điều khiển khác cũng sử dụng công nghệ SMT để gắn linh kiện và bo mạch điện tử.

Xem thêm: Chống tĩnh điện trong sản xuất điện tử

Lĩnh vực sản xuất điện tử năm 2024

Hiện nay (2024), sau thời gian gián đoạn chuỗi cung ứng do ảnh hưởng từ covid-19 và chiến tranh. Nhu cầu sản xuất điện tử đã dần hồi phục và phát triển nhanh hơn. Vị trí nào cho ngành điện tử và công nghệ SMT?

Với các yếu tố trên, có thể trong tương lai gần, lĩnh vực sản xuất điện tử sẽ phục hồi và phát triển nhanh chóng, các công nghệ sản xuất như SMT, 3D sẽ được ứng dụng rộng rãi.

Trên đây là những chia sẻ của KYODO về những thông tin liên quan đến hệ thống SMT. Hy vọng những thông tin trên đã mang đến cho quý khách những kiến thức hữu ích về hệ thống công nghệ sản xuất điện tử hiện nay.

Xem thêm: Tổng quan về ngành bán dẫn tại thị trường Việt Nam

II. Dây chuyền sản xuất với công nghệ gắn bề mặt

Dây chuyền sản xuất SMT hiện đại được sử dụng để làm ra các sản phẩm mạch điện tử với các yêu cầu nhỏ, gọn, linh hoạt. Dây chuyền giúp tối ưu hóa kích thước của các PCB, đồng thời, cũng giúp gắn thêm nhiều thiết bị như Diot, điện trở, tụ điện. Phương pháp gắn bề mặt hỗ trợ trực tiếp quá trình sản xuất trở nên nhanh chóng, bớt cồng kềnh và cực kỳ hiệu quả. Đây đang là công nghệ cốt lõi của đa số dây chuyền lắp ráp linh kiện điện tử hiện nay trên thế giới.

Dây chuyền SMT là việc hiện đại hóa quy trình lắp ráp linh kiện với các bước từ làm sạch PCB, đặt linh kiện, quét kem hàn, hàn hấp nhiệt, đến kiểm tra chất lượng cuối cùng.

Tham khảo: Phòng sạch điện tử là gì?

VI. Công nghệ nào có thể thay thế cho SMT?

Hiện tại, SMT vẫn đang là công nghệ phổ biến và được sử dụng rộng rãi trong sản xuất điện tử. Tuy nhiên, có một số công nghệ khác đang được nghiên cứu để có thể thay thế SMT trong tương lai. Một trong những công nghệ được đề cập nhiều là “3D printing” hoặc “additive manufacturing” (in 3D hay sản xuất bằng phương pháp thêm lớp). Với công nghệ này, các linh kiện và đường dẫn mạch có thể được in trực tiếp trên bề mặt của vật liệu cách điện, thay vì phải lắp những linh kiện có chân trên bảng mạch. Tuy nhiên, phương pháp in 3D hiện vẫn đang trong giai đoạn phát triển và cần thêm nghiên cứu để đạt được chất lượng và hiệu quả sản xuất tốt hơn.

Ngoài ra, còn có một số công nghệ khác như “embedded component technology” (ECT) và “low-temperature co-fired ceramic” (LTCC) cũng đang được nghiên cứu để có thể thay thế SMT trong một số trường hợp đặc biệt. Tuy nhiên, đến thời điểm hiện tại, SMT vẫn là công nghệ phổ biến và được sử dụng rộng rãi trong lĩnh vực sản xuất điện tử.

Xem thêm: Tiêu chuẩn chống tĩnh điện ANSI/ESD

Công nghệ SMT BGA (Surface Mount Technology on Ball Grid Array)

Mảng lưới bóng (BGA) – Đóng gói mạch tích hợp sử dụng bóng hàn, đảm bảo kết nối chắc chắn giữa linh kiện và PCB. Là một loại công nghệ gắn trên bề mặt (SMT) được sử dụng để đóng gói các mạch tích hợp. BGA được tạo thành từ nhiều lớp chồng chéo có thể chứa từ một đến một triệu bộ ghép kênh, cổng logic, flip-flop hoặc các mạch khác. BGA sử dụng các bóng hàn được đặt trên bảng mạch in (PCB). Các bóng hàn này có chức năng kết nối linh kiện với bề mặt PCB thông qua quá trình hấp dẫn nhiệt.

BGA (Ball Grid Array) được sử dụng trong nhiều ứng dụng, bao gồm các sản phẩm điện tử tiêu dùng như điện thoại di động, máy tính bảng, máy tính cá nhân, và các ứng dụng công nghiệp như điều khiển tự động hóa, máy chủ, thiết bị y tế, và nhiều lĩnh vực khác. BGA cung cấp các ưu điểm vượt trội trong việc tích hợp và tối ưu hóa hiệu suất của sản phẩm điện tử.

III. Hoạt động nào cần đến công nghệ sản xuất SMT

Công nghệ SMT cho phép gắn các linh kiện điện tử nhỏ gọn, chẳng hạn như vi mạch, diode, tụ, trở, IC (Integrated Circuit), và các linh kiện khác trực tiếp lên bề mặt bo mạch điện tử. Quá trình này nhanh chóng, tự động và đảm bảo chính xác cao, giúp tăng năng suất sản xuất và giảm chi phí lao động.

Các sản phẩm điện tử tiêu dùng như điện thoại di động, máy tính bảng, máy tính xách tay, đèn LED, máy nghe nhạc và các thiết bị gia dụng thông minh thường sử dụng này trong quá trình sản xuất.

Trong ngành công nghiệp ô tô, công nghệ SMT được sử dụng để lắp ráp các bộ điều khiển động cơ, hệ thống giải trí, hệ thống định vị và các linh kiện khác trên bo mạch điện tử của xe.

Trong lĩnh vực y tế, công nghệ SMT được áp dụng trong sản xuất các thiết bị y tế như máy chẩn đoán hình ảnh, thiết bị theo dõi sức khỏe, thiết bị y tế di động và các bộ cảm biến y tế.

IV. Tìm hiểu về các thiết bị được dùng trong SMT

SMT thụ động là các điện trở SMT, tụ điện SMT với kích thước theo gói tiêu chuẩn hoá và có nhiều cỡ gói tiêu chuẩn khác nhau như: 1812, 0805, 1206, 0603, …

Thông thường những thành phần thụ động thường bao gồm: điện cảm, điện dung và các thiết bị tổng hợp.

Các bóng bán dẫn và Diode cũng là một trong các thành phần tiêu chuẩn. Các bóng dẫn và Diot thường có kích thước nhỏ, vì vậy chúng thường được đặt trong các gói nhựa bảo vệ tương đối. Bóng bán dẫn là khối xây dựng cơ bản cho các mạch máy tính và một số thiết bị điện tử khác, nó phản ứng nhanh và sử dụng với chức năng điều chỉnh điện áp, chuyển mạch, dao động, khuếch đại và điều chế tín hiệu.

Xem thêm: Xây dựng phòng sạch cho nhà máy sản xuất điện tử

Mạch tích hợp là các chip logic đơn giản có tác dụng truyền tín hiệu và giảm nhiệt độ để bo mạch hoạt động tốt nhất. Hiện nay có nhiều gói được sử dụng cho mạch tích hợp. Mạch tích hợp  được trang bị các gói tích hợp mở rộng và được thiết kế tùy biến theo mức độ kết nối cần đáp ứng.

Tùy vào đặc thù từng loại sản phẩm và mức độ yêu cầu của hãng sản xuất  khác nhau mà hệ thống công nghệ cũng có những sự thay đổi nhất định: